8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 4 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 33 |
端子数量 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 4 MHz |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
在设计微控制器应用时,考虑电气规格和封装信息是非常重要的,因为这些因素将直接影响到微控制器的性能、可靠性以及其在最终产品中的适用性。以下是一些关键点,供您在设计过程中考虑:
电气规格:
封装信息:
特殊功能和外设:
可靠性和安全性:
开发和调试工具:
长期可用性和支持:
成本效益:
认证和合规性:
在设计过程中,您可能需要参考微控制器的数据手册,其中包含了详细的电气规格、封装信息、引脚功能和应用指南。此外,与供应商的技术支持团队合作,获取专业的建议和指导也是非常重要的。
PIC16LC661-04E/TQ | PIC16LC641-04E/SO | PIC16LC662-04E/P | PIC16LC661-04E/P | PIC16LC661-04E/L | PIC16LC641-04E/SP | PIC16LC662-04E/L | PIC16LC662-04E/TQ | |
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描述 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | SOIC | DIP | DIP | LCC | DIP | LCC | QFP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 | SOP, | DIP, | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, LCC-44 | 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 | PLASTIC, LCC-44 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44 |
针数 | 44 | 28 | 40 | 40 | 44 | 28 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 17.9 mm | 51.689 mm | 51.689 mm | 16.5862 mm | 34.67 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | 33 | 22 | 33 | 33 | 33 | 22 | 33 | 33 |
端子数量 | 44 | 28 | 40 | 40 | 44 | 28 | 44 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | SOP | DIP | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ | TQFP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 245 | NOT SPECIFIED | 245 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 | 176 | 128 | 128 | 128 | 176 | 176 |
ROM(单词) | 2048 | 2048 | 4096 | 2048 | 2048 | 2048 | 4096 | 4096 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 1.2 mm |
速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED | 40 | 40 |
宽度 | 10 mm | 7.5 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 16.5862 mm | 7.62 mm | 16.5862 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
湿度敏感等级 | 3 | 1 | - | - | 1 | - | 1 | 3 |
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