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74F548FC

产品描述F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小99KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F548FC概述

F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

74F548FC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性4 ENABLE INPUTS
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F20
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm

74F548FC相似产品对比

74F548FC 74F548SCQR 74F548LCQR 74F548DCQR 74F548LC 74F548QCQR 74F548FCQR
描述 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20 F/FAST SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, SOP, QCCN, DIP, QCCN, QCCJ, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS 4 ENABLE INPUTS
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 S-PQCC-J20 R-GDFP-F20
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP SOP QCCN DIP QCCN QCCJ DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm 2.65 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 4.57 mm 2.286 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 6.731 mm 7.5 mm 8.89 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 6.731 mm
长度 - 12.8 mm 8.89 mm 24.51 mm 8.89 mm 8.89 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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