HN27C301G-25,HN27C301G-25 pdf中文资料,HN27C301G-25引脚图,HN27C301G-25电路-Datasheet-电子工程世界

HN27C301G-25: 产品描述UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小81KB，共2页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

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HN27C301G-25概述

UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32

HN27C301G-25规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T32
长度	41.91 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

HN27C301G-25相似产品对比

	HN27C301G-25	HN27C301AG-20	HN27C301AG-25	HN27C301G-20	HN27C301G-17
描述	UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 200ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 200ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 170ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERDIP-32
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP,	WDIP,	WDIP,	WDIP,	WDIP,
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	200 ns	250 ns	200 ns	170 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32
长度	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.8 mm	5.89 mm	5.89 mm	5.8 mm	5.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
输出特性	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE

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