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935278768118

产品描述16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小539KB,共34页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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935278768118概述

16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24

935278768118规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度8.2 mm
I/O 线路数量16
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度2 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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描述 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24 IC I/O expander i2c 16b 24soic 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 IC I/O EXPANDER I2C 16B 24DIP Parallel - 3Rd Overtone Quartz Crystal, 64MHz Nom, SMD, 4 PIN 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT340-1, SSOP-24 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC24 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, MO-015, SOT101-1, DIP-24
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SSOP, - 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 DIP, DIP24,.6 SMD, 4 PIN SSOP, TSSOP, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 HVQCCN, DIP,
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-PQCC-N24 R-PDIP-T24
长度 8.2 mm - 7.8 mm 31.7 mm - 8.2 mm 7.8 mm 15.4 mm 4 mm 31.7 mm
I/O 线路数量 16 - 16 16 - 16 16 16 16 16
端口数量 2 - 2 2 - 2 2 2 2 2
端子数量 24 - 24 24 - 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -30 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - TSSOP DIP - SSOP TSSOP SOP HVQCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE
座面最大高度 2 mm - 1.1 mm 5.1 mm - 2 mm 1.1 mm 2.65 mm 0.8 mm 5.1 mm
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.3 V - 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 3 V - 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES - YES NO YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 2.54 mm - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 5.3 mm - 4.4 mm 15.24 mm - 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 4 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE - PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE - PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
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