M966G0225MQ0-C60,M966G0225MQ0-C60 pdf中文资料,M966G0225MQ0-C60引脚图,M966G0225MQ0-C60电路-Datasheet-电子工程世界

M966G0225MQ0-C60: 产品描述Synchronous Graphics RAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS, SODIMM-144; 产品类别存储存储; 文件大小363KB，共14页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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M966G0225MQ0-C60概述

Synchronous Graphics RAM Module, 2MX64, 5.5ns, CMOS, SODIMM-144

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM144,32
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N144
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	2048
自我刷新	YES
最大待机电流	0.008 A
最大压摆率	0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL

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