电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MC8640DTHX1067NE

产品描述32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共130页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC8640DTHX1067NE在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MC8640DTHX1067NE - - 点击查看 点击购买

MC8640DTHX1067NE概述

32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023

MC8640DTHX1067NE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023
针数1023
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.1
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率166.66 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B1023
JESD-609代码e0
长度33 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量1023
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA1023,32X32,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1,1.8/2.5,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.97 mm
速度1067 MHz
最大供电电压1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压0.95 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

文档预览

下载PDF文档
Freescale Semiconductor
Technical Data
Document Number: MPC8640D
Rev. 4, 05/2014
MPC8640 and MPC8640D
Integrated Host Processor
Hardware Specifications
1
Overview
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
22.
Contents
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Power Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Input Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
RESET Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
DDR and DDR2 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
DUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC),
MII Management 26
Ethernet Management Interface Electrical
Characteristics 40
Local Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
I
2
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
High-Speed Serial Interfaces (HSSI) . . . . . . . . . . . . 57
PCI Express . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Serial RapidIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Signal Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Thermal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
The MPC8640 processor family integrates either one or two
Power Architecture™ e600 processor cores with system
logic required for networking, storage, wireless
infrastructure, and general-purpose embedded applications.
The MPC8640 integrates one e600 core while the
MPC8640D integrates two cores.
This section provides a high-level overview of the MPC8640
and MPC8640D features. When referring to the MPC8640
throughout the document, the functionality described applies
to both the MPC8640 and the MPC8640D. Any differences
specific to the MPC8640D are noted.
Figure 1
shows the major functional units within the
MPC8640 and MPC8640D. The major difference between
the MPC8640 and MPC8640D is that there are two cores on
the MPC8640D.
Freescale reserves the right to change the detail specifications as may be required
to permit improvements in the design of its products.
© 2008-2014 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.

MC8640DTHX1067NE相似产品对比

MC8640DTHX1067NE MC8640DHX1067NE MC8640DHX1000HE MC8640DHX1250HE MC8640HX1067NE
描述 32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 32-BIT, 1067MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 32-BIT, 1000MHz, MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 32-Bit Power Architecture SoC, 2 X 1250MHz, DDR1/2, AltiVec, GbE, PCI-e, SRIO, 0 to 105C, Rev 3 32-Bit Power Architecture SoC, 1067MHz, DDR1/2, AltiVec, GbE, PCI-e, SRIO, 0 to 105C, Rev 3
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023 33 X 33 MM, CERAMIC, FCBGA-1023
针数 1023 1023 1023 1023 1023
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A991.A.1 3A991.A.1 3A991 3A991.A.1 3A991.A.1
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 166.66 MHz 166.66 MHz 166.66 MHz 166.66 MHz 166.66 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B1023 S-CBGA-B1023 S-CBGA-B1023 S-CBGA-B1023 S-CBGA-B1023
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 33 mm 33 mm 33 mm 33 mm 33 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
端子数量 1023 1023 1023 1023 1023
最高工作温度 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C 105 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA1023,32X32,40 BGA1023,32X32,40 BGA1023,32X32,40 BGA1023,32X32,40 BGA1023,32X32,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245
电源 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V 1,1.8/2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.97 mm 2.97 mm 2.97 mm 2.97 mm 2.97 mm
速度 1067 MHz 1067 MHz 1000 MHz 1250 MHz 1067 MHz
最大供电电压 1 V 1 V 1.1 V 1.1 V 1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 1 V 1 V 0.9 V
标称供电电压 0.95 V 0.95 V 1.05 V 1.05 V 0.95 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 33 mm 33 mm 33 mm 33 mm 33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
厂商名称 NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
ubuntu 上google解决办法
要想在Ubuntu上下载更新,有的时候需要连上Google才行,研究了好几天,终于发现一个比较简便的方法。 1、我的Ubuntu是14.04的,先下载对应版本的lantern Ubuntu 14.04 32 bit 2、然后安装 ......
gurou1 嵌入式系统
【智能网络台灯】3. ESP32-S2 + lvgl使用
本帖最后由 hehung 于 2022-8-23 21:07 编辑 # 过往分享 (https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1212955-1-1.html "【2022得捷电子创新设计大赛】最晚开箱帖") (【2022得捷电子创新设计大赛 ......
hehung DigiKey得捷技术专区
STEVAL-IDB007V1板子上的挑战赛基本功能实现(.hex)
本帖最后由 elike 于 2018-1-27 16:45 编辑 由于再ios下没有找到相应的广播包查看程序。现根据基本完成功能如下,blueNRG和ligntblue实现了如下功能。可以从blueNRG下直观地看出当前各个传感 ......
elike 意法半导体-低功耗射频
RAM问题
谢谢老师和学长回答,这一段时间我采取的一些测试1.用FPGA片内RAM代替外部RAM波形是能正常输出的。2.外部只用1片RAM,没有复用,波形还是出现问题,初次觉得是写入RAM的数据有问题,于是继续进 ......
shuxueaw FPGA/CPLD
开关电源的基本原理
开关电源主要包括输入电网滤波器、输入整流滤波器、变换器、输出整流滤波器、控制电路、保护电路。它们的功能是: 1.输入电网滤波器:消除来自电网,如电动机的启动、电器的开关、雷击等产生 ......
rtttr 电源技术
无耐呀!!! 
那位大师可以帮帮我呀!!在正弦振荡电路当中 如何判断正反馈!以及RC ,LC回路中的正负的关系呀!! 谢谢 ...
tm4312 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2317  2785  1055  1622  1842  49  50  57  43  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved