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MC8641HX1000JC

产品描述MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共140页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC8641HX1000JC概述

MICROPROCESSOR, CBGA1023, 33 X 33 MM, CERAMIC, BGA-1023

MC8641HX1000JC规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数1023
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO REQUIRIED 1.05 VDD CORE1
地址总线宽度16
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率166.66 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B1023
长度33 mm
低功率模式YES
端子数量1023
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.97 mm
速度1000 MHz
最大供电电压1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压0.95 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度33 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
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