电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ADCMP600BRJ-RL

产品描述IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO5, SOT-23, 5 PIN, Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小217KB,共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ADCMP600BRJ-RL概述

IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO5, SOT-23, 5 PIN, Comparator

ADCMP600BRJ-RL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SOT-23
包装说明SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)5 µA
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e0
长度2.9 mm
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型PUSH-PULL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
标称响应时间3 ns
座面最大高度1.45 mm
供电电压上限6 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.6 mm

ADCMP600BRJ-RL相似产品对比

ADCMP600BRJ-RL ADCMP600BKS-RL ADCMP600XKS ADCMP601XKSZ ADCMP602XRMZ
描述 IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO5, SOT-23, 5 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO5, SC-70, 5 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO5, SC-70, 5 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO6, SC-70, 6 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 ns RESPONSE TIME, PDSO8, MSOP-8, Comparator
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 SOT-23 SOIC SOIC SOIC MSOP
包装说明 SOT-23, 5 PIN SC-70, 5 PIN SC-70, 5 PIN TSSOP, TSSOP,
针数 5 5 5 6 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA 5 µA
最大输入失调电压 5000 µV 5000 µV 5000 µV 5000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G6 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3 e3
长度 2.9 mm 2 mm 2 mm 2 mm 3 mm
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 6 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出类型 PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns
座面最大高度 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 3 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - -
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 201  345  1097  1162  1287 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved