Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMX320C6415TGLZ1

TMX320C6415TGLZ1: 产品描述IC 64-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-532, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共139页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMX320C6415TGLZ1概述

IC 64-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-532, Digital Signal Processor

TMX320C6415TGLZ1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA532,26X26,32
针数	532
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B532
JESD-609代码	e0
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	532
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA532,26X26,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	262144
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.24 V
最小供电电压	1.16 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6415TGLZ1相似产品对比

	TMX320C6415TGLZ1	TMS320C6414TGLZ8	TMS320C6415TGLZ8	TMX320C6416TGLZ
描述	IC 64-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-532, Digital Signal Processor	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532	64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32
针数	532	532	532	532
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	532	532	532	532
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.1,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	262144	16384	16384	262144
座面最大高度	3.3 mm	3.25 mm	3.25 mm	3.25 mm
最大供电电压	1.24 V	1.24 V	1.24 V	1.24 V
最小供电电压	1.16 V	1.16 V	1.16 V	1.16 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
峰值回流温度（摄氏度）	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
最高工作温度	-	90 °C	90 °C	90 °C
温度等级	-	OTHER	OTHER	OTHER

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