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TMS32C6415CGLZ5E0: 产品描述64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共137页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

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TMS32C6415CGLZ5E0概述

64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532

TMS32C6415CGLZ5E0规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA532,26X26,32
针数	532
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	75.19 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B532
长度	23 mm
低功率模式	YES
端子数量	532
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA532,26X26,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

该DSP系列采用改进型VelociTI.2架构，通过指令打包技术减少代码尺寸，所有指令支持条件执行。计算单元包含6个ALU（支持32/40位运算）和2个乘法器，可单周期完成4组16×16位乘法或8组8×8位乘法。内存子系统采用三级结构：16KB直接映射L1P缓存提升取指效率，16KB 2路组相联L1D缓存优化数据访问，1MB L2存储器可灵活配置为缓存或映射RAM。接口资源包括三个多通道缓冲串口（McBSP），各支持256通道并兼容T1/E1/MVIP/SCSA帧格式。集成三个32位可编程定时器，时钟源可配置为CPU/8分频。16位GPIO端口支持中断触发，增强系统控制能力。C6415/6416型号通过复用引脚实现PCI主从接口（33MHz）和UTOPIA从控制器（50MHz），C6416专属的VCP协处理器支持K=9约束长度解码，TCP协处理器满足3GPP Turbo解码需求。电源管理系统支持多级功耗模式，内核电压根据频率动态调整（500MHz:1.2V/1.25V, 600/720MHz:1.4V）。封装采用0.8mm间距532球BGA，提供GLZ/ZLZ两种后缀选项。开发支持包含C编译器优化和指令集兼容C62x平台。

TMS32C6415CGLZ5E0相似产品对比

	TMS32C6415CGLZ5E0	TMS32C6416CGLZ5E0	TMS32C6414CGLZ5E0	TMS32C6416CGLZ6E3
描述	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532	64-BIT, 75.19MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532	64-BIT, 75.75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32	FBGA, BGA532,26X26,32
针数	532	532	532	532
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75.19 MHz	75.19 MHz	75.19 MHz	75.75 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532	S-PBGA-B532
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	532	532	532	532
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32	BGA532,26X26,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	16384
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.44 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.36 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.4 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

TMS32C6415CGLZ5E0

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TMS32C6415CGLZ5E0规格参数

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