Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CDR14BP472AJZP

文档预览

CDR14BP472AJZP: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 1111, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小147KB，共9页; 制造商AVX

下载文档详细参数全文预览

CDR14BP472AJZP概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0047uF, Surface Mount, 1111, CHIP

CDR14BP472AJZP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AVX
包装说明	, 1111
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0047 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.676 mm
JESD-609代码	e0
长度	2.79 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	WAFFLE PACK
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
参考标准	MIL-PRF-55681
尺寸代码	1111
表面贴装	YES
温度特性代码	BP
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.79 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Microwave MLC’s

CDR Series — MIL-PRF-55681 (RF/Microwave Chips)

MILITARY DESIGNATION PER MIL-PRF-55681

A 0J

CDR11/12

CDR13/14

CROSS REFERENCE: AVX/MIL-PRF-55681

Per MIL-C-55681

CDR11

CDR12

CDR13

CDR14

AVX

Style

AQ11

AQ12

AQ13

AQ14

Length (L)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.025

(1.40±.635)

.110±.020

(2.79±.508)

.110 +.035 -0.20

(2.79 +.889 -.508)

Width (W)

.055±.015

(1.40±.381)

.055±.015

(1.40±.381)

.110±.020

(2.79±.508)

.110±.020

(2.79±.508)

Thickness (T)

Max

Min

.057

(1.45)

.057

(1.45)

.102

(2.59)

.102

(2.59)

.020

(.508)

.020

(.508)

.030

(.762)

.030

(.762)

Termination Band (bw)

Max

Min

.020

(.508)

.020

(.508)

.025

(.635)

.025

(.635)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

.005

(.127)

HOW TO ORDER

CDR12

MIL Style

CDR11, CDR12,

CDR13, CDR14

101

Capacitance

EIA Capacitance Code in pF.

First two digits = significant figures

or “R” for decimal place.

Third digit = number of zeros or

after “R” significant figures.

Capacitance

Tolerance Code

B = ±.1 pF

C = ±.25 pF

D = ±.5 pF

F = ±1%

G = ±2%

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Failure Rate

Level

Termination

Finish (Military

Designations)

Code

M = 1.0%

P = .1%

R = .01%

S = .001%

Voltage

Temperature

Limits

BG = +90±20 ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to + 125°C

BP = 0±30ppm/°C with and without

rated voltage from -55°C to +125°C

Rated Voltage

Code

A = 50V

B = 100V

C = 200V

D = 300V

E = 500V

PACKAGING

Standard Packaging Quanity

CDR11-12 = 100 pcs per waffle pack

CDR13-14 = 80 pcs per waffle pack

M = Palladium/Silver (CDR11 & 13 only)

N = Silver, Nickel, Gold (CDR11 & 13 only)

S = Solder Coated, Final (CDR12 & 14 only)

U = Base Metallization, Barrier Metal, Solder

Coated. (Solder M.P. 200°C or less)

(CDR12 & 14 only)

W = Base Metallization, Barrier Metal,

Tinned (Tin or Tin/Lead Alloy)

(CDR12 & 14 only)

Y = 100% Tin

(CDR12 & 14 only)

Z = Base Metallization, Barrier Metal

(TIn Lead Alloy With 4% Lead Min.)

(CDR12 & 14 only)

Not RoHS Compliant

TAPE & REEL:

All tape and reel specifications are in compliance with EIA RS481

(equivalent to IEC 286 part 3).

Sizes SQCA through SQCB, CDR11/12 through 13/14.

—8mm carrier

—7" reel: ≤0.040" thickness = 2000 pcs

≤0.075" thickness = 2000 pcs

—13" reel: ≤0.075" thickness = 10,000 pcs

LEAD-FREE COMPATIBLE

COMPONENT

For RoHS compliant products,

please select correct termination style.

131

推荐资源

Wavecom Q24 Plus 模块该如何初始化？: 我用的 wavecom Q24 plus 模块做gprs试验，开机后，可以正常使用串口进行控制通讯（发AT有OK返回）。但是其他命令总是返回error ，再用 AT+CFUN=1重启后，几秒之内用AT+CPAS查询返回是0（表 ......; antforum 工业自动化与控制

求解：EVC有这个库吗？: VC++ 程序到EVC环境的时候， #pragma comment(lib,"winmm.lib") 出错？ LINK : fatal error LNK1104: cannot open file 'winmm.lib' PS: 1.还有不少函数都没有定义？我是直接把VC++的 ......; ahoo 嵌入式系统

F7的串口发送问题------printf函数的应用: 用MDK编译F7的程序的时候发现在F103上重定义C函数后可以运用的 printf（）函数在F7中用不了为此花了一上午的时间解决 printf（）函数发送的问题终于解决了直接解决方案 #ifdef __GUNC_ ......; 天天好心情亲 stm32/stm8

机载电子扫描相控阵雷达: 摘要:机载有源电子扫描相控阵雷达具有波束捷变快、杭干扰性强、视场广、隐蔽性好、功能强和性能可靠等突出优势，但技术复杂、难度高，目前尚存在如大规模砷化稼单片微波集成(GaAs MMIC)电路， ......; JasonYoo 电源技术

问下各位大神，这个msp430的ADC采样保持时间是多少: 想问下下面这串代码中，ADC的采样保持时间怎么算？转换一次的时间又是多少？怎么算？最好能告诉我是由什么控制的// ----------------- // /|\| XIN|- // || |32kHz // --|RST XOUT|- // | | // ......; adam136 微控制器 MCU

晶体管选择: 做RF模块在哪里可以看到晶体管是否符合自己要求啊，比如频率、电压这些 ...; ZZH666 无线连接

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多