HC7116MBC概述

Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32

HC7116MBC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Honeywell
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	300 ns
其他特性	MAGNETORESISTIVE NVRAM
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	32
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	16KX1
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm

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HC7116MBC相似产品对比

	HC7116MBC	HC7116MCT	HC7116MST	HC7116MBT	HC7116MSC	HC7116MCC
描述	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32	Non-Volatile SRAM, 16KX1, 300ns, CMOS, CQCC32, LCC-32
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN,	QCCN,
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
其他特性	MAGNETORESISTIVE NVRAM	MAGNETORESISTIVE NVRAM	MAGNETORESISTIVE NVRAM	MAGNETORESISTIVE NVRAM	MAGNETORESISTIVE NVRAM	MAGNETORESISTIVE NVRAM
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	Honeywell	-	-	Honeywell	Honeywell	Honeywell

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