IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, UUC16, 0.086 X 0.064 INCH, DIE-16, Digital to Analog Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | 0.086 X 0.064 INCH, DIE-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大模拟输出电压 | 18 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY CODED DECIMAL |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.195% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.085 µs |
| 最大压摆率 | 9.1 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DAC20G | DAC20CP | DAC20CQ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, UUC16, 0.086 X 0.064 INCH, DIE-16, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, 8 BITS INPUT LOADING, 0.085 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, CDIP16, CERDIP-16, Digital to Analog Converter |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIE | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.086 X 0.064 INCH, DIE-16 | PLASTIC, DIP-16 | CERDIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY CODED DECIMAL | BINARY CODED DECIMAL | BINARY CODED DECIMAL |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.195% | 0.195% | 0.195% |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIE | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.085 µs | 0.085 µs | 0.085 µs |
| 最大压摆率 | 9.1 mA | 9.1 mA | 9.1 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | UPPER | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
| 长度 | - | 20.13 mm | 19.05 mm |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装等效代码 | - | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 电源 | - | +-15 V | +-15 V |
| 座面最大高度 | - | 5.33 mm | 5.08 mm |
| 技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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