Blackfin Processor with CAN Connectivity for Automotive & Industrial Applications
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA182,14X14,32 |
针数 | 182 |
制造商包装代码 | BC-182 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 2.5V OR 3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 19 |
桶式移位器 | YES |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 400 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B182 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 182 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA182,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.7 mm |
速度 | 400 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 0.8 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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