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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> ADG702LBRM
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ADG702LBRM

产品描述1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小197KB，共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADG702LBRM概述

1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8

ADG702LBRM规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-05-01 14:56:37.956
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明MO-187AA, MSOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
正常位置NO
信道数量1
功能数量1
端子数量8
标称断态隔离度55 dB
通态电阻匹配规范1.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)5 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间13 ns
最长接通时间20 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

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描述 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MO-187AA, MSOP-8 CMOS Low Voltage 2 Ω SPST NO Switches 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO6, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO6, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN CMOS Low Voltage, 2 Ω SPST NO Switches 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO6, LEAD FREE, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC TSSOP TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 MO-187AA, MSOP-8 MO-178AA, SOT-23, 5 PIN LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN MO-187AA, MSOP-8 MO-187AA, MSOP-8 LEAD FREE, MO-187AA, MSOP-8 MO-178AB, SOT-23, 6 PIN MO-178AB, SOT-23, 6 PIN LSSOP, TSOP6,.11,37 LEAD FREE, MO-178AB, SOT-23, 6 PIN
针数 8 5 5 8 8 8 6 6 6 6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e0 e0 e3 e0 e0 e3 e0 e0 e3 e3
长度 3 mm 2.9 mm 2.9 mm 3 mm 3 mm 3 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
正常位置 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 5 5 8 8 8 6 6 6 6
标称断态隔离度 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB
通态电阻匹配规范 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω 1.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP TSSOP TSSOP TSSOP LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 240 225 260 240 240 260 240 240 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns
最长接通时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 1.6 mm 1.6 mm 3 mm 3 mm 3 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
Source Url Status Check Date 2013-05-01 14:56:37.956 2013-05-01 14:56:37.954 - 2013-05-01 14:56:37.96 2013-05-01 14:56:37.961 - 2013-05-01 14:56:37.964 2013-05-01 14:56:37.965 - -

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