电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MT58LC256K16B3S27BDC2-11

产品描述Standard SRAM, 256KX16, 11ns, CMOS
产品类别存储    存储   
文件大小522KB,共14页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
下载文档 详细参数 全文预览

MT58LC256K16B3S27BDC2-11概述

Standard SRAM, 256KX16, 11ns, CMOS

MT58LC256K16B3S27BDC2-11规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间11 ns
JESD-30 代码R-XUUC-N77
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量77
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
关于hive的诡异问题请教
在板子上实现了hive工作正常(99.9%的时间),但是有的板子偶尔会在掉电重启之后出现在nand盘生成不了system.hv文件(系统起来之后找不到该文件)的情况,也就不能保存之前的设置了。只要出现这 ......
deeply 嵌入式系统
"+SL GETSTATUS xxxxxx "问题
"+SL GETSTATUS xxxxxx "问题 如何去掉开发板s3c2410的串口自动反馈信息?比如说,把开发板和pc连在一起,打开pc上的串口软件,再打开开发板上(wince5.0系统)的串口软件就会在pc上串口软件 ......
img2007 嵌入式系统
LED散热基板的设计及工艺分析
在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器 ......
ohahaha PCB设计
CortexM0_LPC1100用户手册中文版合并版,去掉广告。
52389没有目录哦....
zhaojun_xf NXP MCU
利用IAR编译程序,并与开发板连接进行程序仿真
我在利用IAR开发 MSP430 LaunchPad过程中遇到了困难,现在处于初级学习阶段,不知如何利用IAR编译程序,并与开发板连接进行程序仿真,望各位指教! ...
zhao_金辉 微控制器 MCU
VC#智能设备应用程序如何能使用vc2005开发的智能设备ocx? 高手指点
VC#智能设备应用程序如何能使用vc2005开发的智能设备ocx? 高手指点...
llgg9527 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1362  1503  291  2826  2456  21  27  18  43  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved