HYS72T32000HR-2.5-A,HYS72T32000HR-2.5-A pdf中文资料,HYS72T32000HR-2.5-A引脚图,HYS72T32000HR-2.5-A电路-Datasheet-电子工程世界

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HYS72T32000HR-2.5-A: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, DIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共66页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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HYS72T32000HR-2.5-A概述

DDR DRAM Module, 32MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, DIMM-240

HYS72T32000HR-2.5-A规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM,
针数	240
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
JESD-609代码	e3
内存密度	2415919104 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C
最低工作温度
组织	32MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

HYS72T32000HR-2.5-A相似产品对比

	HYS72T32000HR-2.5-A	HYS72T64001HR-2.5-A	HYS72T32000HR-3-A	HYS72T64001HR-3S-A	HYS72T64020HR-3S-A	HYS72T32000HR-3S-A	HYS72T64001HR-3-A	HYS72T64020HR-3-A	HYS72T64020HR-2.5-A
描述	DDR DRAM Module, 32MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 32MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 32MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.45ns, CMOS, GREEN, DIMM-240	DDR DRAM Module, 64MX72, 0.4ns, CMOS, GREEN, DIMM-240
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	240	240	240	240	240	240	240	240	240
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns	0.4 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240
内存密度	2415919104 bit	4831838208 bit	2415919104 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	2415919104 bit	4831838208 bit	4831838208 bit	4831838208 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	240	240	240	240	240	240	240	240	240
字数	33554432 words	67108864 words	33554432 words	67108864 words	67108864 words	33554432 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	32000000	64000000	32000000	64000000	64000000	32000000	64000000	64000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C
组织	32MX72	64MX72	32MX72	64MX72	64MX72	32MX72	64MX72	64MX72	64MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	-	-	符合	符合	符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	-	-	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
JESD-609代码	e3	e3	e3	-	-	-	e3	e3	e3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	-	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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