High Performance, 145 MHz FastFET™ Op Amps
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP4/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | RJ-5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000125 µA |
| 最小共模抑制比 | 82 dB |
| 标称共模抑制比 | 82 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.000125 µA |
| 最大输入失调电压 | 2600 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -13.2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP4/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最小摆率 | 155 V/us |
| 最大压摆率 | 7.2 mA |
| 供电电压上限 | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最小电压增益 | 100000 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| AD8065WARTZ-R7 | AD8065AR | AD8065ART-R2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Performance, 145 MHz FastFET™ Op Amps | High Performance, 145 MHz FastFET™ Op Amps | High Performance, 145 MHz FastFET™ Op Amps |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP4/6,.11,37 | SOP, | SOT-23, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 8 | 5 |
| 制造商包装代码 | RJ-5 | R-8 | RJ-5 |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm | 4.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 8 | 5 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | SOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.75 mm | 1.45 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 1.27 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1.6 mm | 3.9 mm | 1.6 mm |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.000125 µA | - | 0.000125 µA |
| 最小共模抑制比 | 82 dB | - | 82 dB |
| 标称共模抑制比 | 82 dB | - | 91 dB |
| 频率补偿 | NO | - | NO |
| 最大输入失调电流 (IIO) | 0.000125 µA | - | 0.000125 µA |
| 负供电电压上限 | -13.2 V | - | -13.2 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | -5 V |
| 最高工作温度 | 105 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装等效代码 | TSOP4/6,.11,37 | - | TSOP4/6,.11,37 |
| 最小摆率 | 155 V/us | - | 130 V/us |
| 最大压摆率 | 7.2 mA | - | 7.2 mA |
| 供电电压上限 | 13.2 V | - | 13.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 最小电压增益 | 100000 | - | 100000 |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SOIC |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 240 | 240 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 |
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