DUAL OP-AMP, 2600uV OFFSET-MAX, 100MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 35 µA |
标称共模抑制比 | 60 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 2600 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6.6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
功率 | YES |
电源 | +-2.5/+-6/+5/+12 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 800 V/us |
最大压摆率 | 15.6 mA |
供电电压上限 | 6.6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
宽带 | YES |
宽度 | 3.9 mm |
AD8017AR | AD8017ARZ-REEL7 | |
---|---|---|
描述 | DUAL OP-AMP, 2600uV OFFSET-MAX, 100MHz BAND WIDTH, PDSO8, SOIC-8 | Low Cost, High Output Current, High Output Voltage Line Driver |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 35 µA | 35 µA |
标称共模抑制比 | 60 dB | 60 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 2600 µV | 2600 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
低-偏置 | NO | NO |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | NO | NO |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -6.6 V | -6.6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -2.5 V | -2.5 V |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 |
功率 | YES | YES |
电源 | +-2.5/+-6/+5/+12 V | +-2.5/+-6/+5/+12 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
标称压摆率 | 800 V/us | 800 V/us |
最大压摆率 | 15.6 mA | 15.6 mA |
供电电压上限 | 6.6 V | 6.6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
标称均一增益带宽 | 100000 kHz | 100000 kHz |
宽带 | YES | YES |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved