IC 8-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERDIP-28, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 17 V |
| 最小模拟输入电压 | -17 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.731% |
| 模拟输入通道数量 | 8 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 15.24 mm |
| AD7581AQ | AD7581LNZ | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-CH 8-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, CDIP28, CERDIP-28, Analog to Digital Converter | CMOS µP-Compatible 8-Bit, 8-Channel DAS |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP-28 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 17 V | 17 V |
| 最小模拟输入电压 | -17 V | -17 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.731% | 0.195% |
| 模拟输入通道数量 | 8 | 8 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm | 6.35 mm |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
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