Quad, 10-Bit nanoDAC with 2 ppm/°C Reference, I2C Interface
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:11.983 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 5.005 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 7 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 5 µs |
| 最大压摆率 | 1.3 mA |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| AD5316RBRUZ-RL7 | AD5316RBCPZ-RL7 | |
|---|---|---|
| 描述 | Quad, 10-Bit nanoDAC with 2 ppm/°C Reference, I2C Interface | Quad, 10-Bit nanoDAC with 2 ppm/°C Reference, I2C Interface |
| Source Url Status Check Date | 2013-05-01 14:56:11.983 | 2013-05-01 14:56:11.966 |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 |
| 针数 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | RU-16 | CP-16-22 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 5.005 V | 5.005 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 3 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0488% | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | LCC16,.12SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.8 mm |
| 最大稳定时间 | 7 µs | 7 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 5 µs | 5 µs |
| 最大压摆率 | 1.3 mA | 1.3 mA |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3 mm |
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