Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA16, 1.93 X 2.07 MM, 0.6 MM HEIGHT, LEAD FREE, WLP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ABLIC |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B16 |
长度 | 2.07 mm |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.6 mm |
最大供电电压 | 4.5 V |
最小供电电压 | 2.3 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
宽度 | 1.93 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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