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X25128SI-2.7T2

产品描述EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
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文件大小338KB,共16页
制造商Xicor Inc
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X25128SI-2.7T2概述

EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

X25128SI-2.7T2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DATA RETENTION > 100 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值100
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

X25128SI-2.7T2相似产品对比

X25128SI-2.7T2 X25128S14MT1 X25128S-2.7T3 X25128SIT2 X25128S-2.7T2 X25128ST2
描述 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 EEPROM, 16KX8, Serial, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
包装说明 SOP, PLASTIC, SOIC-14 SOP, SOP, SOP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G14 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 8.65 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 14 16 16 16 16
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
厂商名称 Xicor Inc - Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc
其他特性 DATA RETENTION > 100 YEARS - DATA RETENTION > 100 YEARS DATA RETENTION > 100 YEARS DATA RETENTION > 100 YEARS DATA RETENTION > 100 YEARS
数据保留时间-最小值 100 - 100 100 100 100

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