EDO DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | SIMM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX32 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE |
| MSC2343257D-70BS8 | MSC2343257D-60DS8 | A12KV1-CE | MSC2343257D-60BS8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 | EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 | General Specifications | EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 |
| 厂商名称 | OKI | OKI | - | OKI |
| 零件包装代码 | SIMM | SIMM | - | SIMM |
| 针数 | 72 | 72 | - | 72 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO | - | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | - | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | - | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | - | R-XSMA-N72 |
| 内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit | - | 134217728 bi |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE | - | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | - | 32 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | - | 72 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | - | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | - | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 4MX32 | 4MX32 | - | 4MX32 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | - | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE |
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