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WMS256K16-25FLC

产品描述Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, CDFP44, CERAMIC, FP-44
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制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WMS256K16-25FLC概述

Standard SRAM, 256KX16, 25ns, CMOS, CDFP44, CERAMIC, FP-44

WMS256K16-25FLC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, DFP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
其他特性2V MINIMUM DATA RETENTION FOR BATTERY BACK UP OPERATION
JESD-30 代码R-CDFP-F44
长度28.45 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.95 mm
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