Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.16us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 0.2 µs |
| 标称采集时间 | 0.16 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V |
| 最大下降率 | 5 V/s |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 4.9 mm |
| 最大压摆率 | 25 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| SHM-45MM | SHM-45MM-QL | SHM-45MC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.16us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.16us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.16us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长采集时间 | 0.2 µs | 0.2 µs | 0.2 µs |
| 标称采集时间 | 0.16 µs | 0.16 µs | 0.16 µs |
| 放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
| 最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
| 最大下降率 | 5 V/s | 5 V/s | 5 V/s |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 最大压摆率 | 25 mA | 25 mA | 25 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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