SN74AUC1G06YEAR,SN74AUC1G06YEAR pdf中文资料,SN74AUC1G06YEAR引脚图,SN74AUC1G06YEAR电路-Datasheet-电子工程世界

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SN74AUC1G06YEAR: 产品描述AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, BGA5, MO-211EA, DSBGA-5; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共14页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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SN74AUC1G06YEAR概述

AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, BGA5, MO-211EA, DSBGA-5

SN74AUC1G06YEAR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DSBGA
包装说明	MO-211EA, DSBGA-5
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
系列	AUC
JESD-30 代码	R-XBGA-B5
JESD-609代码	e0
长度	1.4 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	3.1 ns
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm

SN74AUC1G06YEAR相似产品对比

	SN74AUC1G06YEAR	SN74AUC1G06DCKR	SN74AUC1G06YZPR	SN74AUC1G06DBVR
描述	AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, BGA5, MO-211EA, DSBGA-5	AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN	AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PBGA5, GREEN, DSBGA-5	AUC SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DSBGA	SOIC	BGA	SOT-23
包装说明	MO-211EA, DSBGA-5	GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN	GREEN, DSBGA-5	LSSOP,
针数	5	5	5	5
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-XBGA-B5	R-PDSO-G5	R-PBGA-B5	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0	e4	e1	e4
长度	1.4 mm	2 mm	1.4 mm	2.9 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
输入次数	1	1	1	1
端子数量	5	5	5	5
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSSOP	VFBGA	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns
座面最大高度	0.5 mm	1.1 mm	0.5 mm	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN SILVER COPPER	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.95 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm	1.25 mm	0.9 mm	1.6 mm

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