电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

231224001782

产品描述RESISTOR, THIN FILM, 0.125 W, 1 %, 50 ppm, 1780 ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小131KB,共8页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

231224001782概述

RESISTOR, THIN FILM, 0.125 W, 1 %, 50 ppm, 1780 ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

231224001782规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明, 0805
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性PRECISION
JESD-609代码e3
制造商序列号MCU0805
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, CARDBOARD
额定功率耗散 (P)0.125 W
额定温度70 °C
电阻1780 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0805
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压150 V
Base Number Matches1
Process will terminate 求解决
[i=s] 本帖最后由 撼地神牛 于 2014-5-7 10:39 编辑 [/i]NTERNAL_ERROR:Xst:cmain.c:3464:1.56 -Process will terminate. For technical support on this issue, please open a WebCase with this project attached at [url=http...
撼地神牛 FPGA/CPLD
EEWORLD大学堂----直播回放: 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍,走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程
直播回放: 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍,走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程:https://training.eeworld.com.cn/course/4817...
hi5 聊聊、笑笑、闹闹
TMS320F28379D创建工程
TI公司的Delfino tms320F28377D是双核32位浮点微控制器单元(MCU),支持新的双核C28x架构,大大地提升了系统性能.每核提供200MHz的信号处理性能,集成了512KB或1MB闪存,172KB或204KB RAM一个典型的F2837xD应用工程包含两个独立的CCS工程:一个用于CPU1,一个用于CPU2.折两个工程师完全独立的工程,没有真正的连接。CPU1 子系统的创建1、...
Jacktang DSP 与 ARM 处理器
STM32F103计数器应用总是计数值为0,为何?
如题,采用TIM2做计数使用,使用外部时钟模式2。TIM2的外部时钟复用脚为PA0,其配置如下:GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure;RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA, ENABLE);GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_0;GPIO_InitStructure.GPI...
gxg1122 stm32/stm8
【意见征集】一起学习贴片焊接的学习板,大家觉得如何?
为了提高论坛朋友们的焊接水平,想组织大家一起学习如何焊接贴片元件!大概的思路是,这个平台不仅能测试焊接是否正确,还可以学习数字电路!大概介绍如下:1、学习贴片电阻、电容的焊接2、学习贴片LED(发光二极管)的焊接3、多管脚元件的焊接4、焊接完成后,验证焊接质量5、学习各种逻辑门电路的工作原理成本大概在20-25元左右。不知道大家有没有兴趣?如果有兴趣,咱们就做起来!!!...
maylove 单片机
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧作者:RickHartley高级PCB硬体工程师AppliedInnovationInc.  PCB堆叠多电源层的设计总结  解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。  电源汇流排  在IC...
yfee FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 124  199  519  563  1345 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved