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SN54BCT374WR: 产品描述BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小864KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54BCT374WR概述

BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

SN54BCT374WR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	BCT/FBT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
长度	13.09 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
最大电源电流（ICC）	60 mA
传播延迟（tpd）	10.6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.92 mm

SN54BCT374WR相似产品对比

	SN54BCT374WR	SN74BCT374DW-00	SN74BCT374N-10	SN74BCT374DB	SN74BCT374DBE4	SN54BCT374FK	SN54BCT374J-00	SN54BCT374FKR
描述	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	IC BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, Bus Driver/Transceiver	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20	BCT/FBT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
包装说明	DFP,	SOP,	DIP,	SSOP,	SSOP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	not_compliant	unknown	unknown
系列	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT	BCT/FBT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20
长度	13.09 mm	12.8 mm	24.325 mm	7.2 mm	7.2 mm	8.89 mm	24.195 mm	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	SOP	DIP	SSOP	SSOP	QCCN	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
最大电源电流（ICC）	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA
传播延迟（tpd）	10.6 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10.6 ns	10.6 ns	10.6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	2.65 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	6.92 mm	7.5 mm	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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