MPC8313EZQAGD,MPC8313EZQAGD pdf中文资料,MPC8313EZQAGD引脚图,MPC8313EZQAGD电路-Datasheet-电子工程世界

MPC8313EZQAGD: 产品描述32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共100页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC8313EZQAGD概述

32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516
针数	516
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.67 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B516
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	516
最高工作温度	105 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA516,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
电源	1,1.8/2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
速度	400 MHz
最大供电电压	1.5 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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