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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

2026年4月2日，高速接口、视频显示和触摸控制器IC供应商谱瑞科技（Parade Technologies）宣布推出PS8651V DP 2.1a/HBR3 1:2 MST集线器控制器，专为需要扩充DP/eDP端口的汽车、周边配件与视频显示产品设计。该产品丰富了谱瑞科技的DP MST集线器解决方案阵容，此前谱瑞科技已推出PS8650 DP 2.1a/UHBR20 1:4 MST集线器控制器。 ...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

3月30日，长安汽车举办了蓝鲸超擎动力全球发布会，宣布蓝牌家轿城区油耗降至“2L时代”，蓝牌SUV城区油耗降至“3L时代”。发布会上，长安汽车全球首发了500bar超高压直喷技术混动 发动机 ，热效率接近45%，喷油压力比行业水平高出43%。该发动机搭载了行业领先的3V高磁通磁钢拓扑混动电驱，电机效率突破98%，并配备了同级最强的50C放电能力 电池 ，以及AI智慧能量管理系统。 具体油耗数据方...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

【2026年3月25日, 中国上海讯】 中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称：麦米电气）宣布，将在其5.5 kW人工智能（AI）服务器电源中采用由全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司最新推出的CoolMOS™ 8超结MOSFET技术。 为满足日益增长的AI服务器需求，麦米电气依托英飞凌CoolMOS™ 8半导体器件，实现了高效率与白金级性能。基于...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

具备弹性选项与先进存储数据流量管理功能的 FlexNoC 互连 IP，助力瑞萨电子打造面向自动驾驶汽车的高能效、低延迟、高性能系统级芯片（SoC），并支持功能安全。 中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司，作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布， 瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris...[详细]

聊到电动车，绕不开的话题永远是电池。这几年，锂离子电池技术虽说在稳步提升，但里程焦虑、充电速度、安全问题，依然是很多车主心里那根刺。大伙儿都盼着，能有个“颠覆性”的东西出来，彻底改变游戏规则。这不，固态电池就被视为那个“天选之子”。最近，从长安汽车那边传来消息，这事儿好像真有谱了。 就在前两天，长安汽车在跟投资者交流时，很明确地聊到了他们的固态电池路线图。他们正在这个领域卯足了劲搞研发，目标...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos,Bosch,Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。今天，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一款集“直接驱动技术、高...[详细]

● NVIDIA Dynamo 1.0 为大规模分布式推理提供了生产级的开源基础架构。 ● Dynamo 和 NVIDIA TensorRT LLM 优化已原生集成到 LangChain、llm-d、LMCache、SGLang 和 vLLM 等开源框架中，以提升推理性能。 ● Dynamo 将 NVIDIA Blackwell GPU 推理性能至高提升 7 倍，并通过免费的开源软件降低了 T...[详细]

新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。 伊利诺伊州罗斯蒙特，2026年3月17日 - Littelfuse公司 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 CPC1343G OptoMOS ® 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）Opt...[详细]

在海外市场，自动驾驶的聚光灯一直以来都高度聚焦于Waymo和特斯拉。鲜有人注意到，在旧金山和奥斯汀之外，另一股力量正在悄然抢占全球Robotaxi市场的关键隘口。 2025年以来，以百度萝卜快跑、文远知行、小马智行等为代表的中国Robotaxi企业，不再满足于本土的技术验证，而是纷纷将战旗插上了中东的沙漠、欧洲的古城与东南亚的核心都会。 在此背景下，全球自动驾驶的叙事，正不断被重新书写。...[详细]

简介 安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。 其中，T2PAK凭借顶部散热与无引线设计...[详细]

3 月 11 日下午消息，追觅科技联合主办的“AWE 2026 芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业“芯际穿越”首次透露业务规划，发布了涵盖手机处理器、自动驾驶芯片、个人超级 AI 电脑、泛机器人 SOC，以及太空算力中心等多个前沿领域的芯片产品。 据悉，追觅芯际穿越推出的专为 AI 计算设计的旗舰手机处理器 —— 赤霄 01，搭载自研 NPU 架构，AI 等效算力高达 200 TOPS，可...[详细]