WS128K32-55G2LCA,WS128K32-55G2LCA pdf中文资料,WS128K32-55G2LCA引脚图,WS128K32-55G2LCA电路-Datasheet-电子工程世界

WS128K32-55G2LCA: 产品描述SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小406KB，共9页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WS128K32-55G2LCA概述

SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	22.40 MM, 5.08 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e0
长度	22.36 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.36 mm

这个单片机程序要怎么修改: #includeunsigned char flag,rcvdat,retval,sumchkm,xorchkm;unsigned char state_machine[11];void main(){TMOD=0x20;//设置定时器1为工作方式2TH1=0xfd;TL1=0xfd;TR1=1;REN=1;SM0=0;SM1=1;EA=1;ES=1;if(state_machine == 0)/...; yuping 嵌入式系统

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