DDR DRAM, 32MX9, 3.3ns, CMOS, PBGA144, 11 X 18.50 MM, LEAD FREE, FBGA-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TBGA, BGA144,12X18,40/32 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 13 weeks 6 days |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 3.3 ns |
| 其他特性 | AUTO REFRESH |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 300 MHz |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| 交错的突发长度 | 2,4,8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B144 |
| 长度 | 18.5 mm |
| 内存密度 | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32MX9 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装等效代码 | BGA144,12X18,40/32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 电源 | 1.5/1.8,1.8,2.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.048 A |
| 最大压摆率 | 0.819 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm |
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