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TSXPC750AMGB/Q12LE

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, CERAMIC, BGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共44页
制造商e2v technologies
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TSXPC750AMGB/Q12LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, CERAMIC, BGA-360

TSXPC750AMGB/Q12LE规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明,
针数360
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率83.3 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B360
低功率模式YES
端子数量360
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
速度266 MHz
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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