SRAM Module, 128KX8, 85ns, CMOS, CDIP32,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | White Microelectronics |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 85 ns |
其他特性 | BATTERY BACK-UP |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最小待机电流 | 2 V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved