Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, 0.65 MM PITCH, TSSOP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| IDT74LVC828APG8 | IDT74LVC828AQ8 | IDT74LVC828APY8 | IDT74LVC828ASO8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, 0.65 MM PITCH, TSSOP-24 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, 0.635 MM PITCH, QSOP-24 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, 0.65 MM PITCH, SSOP-24 | Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 10-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO24, 1.27 MM PITCH, SOIC-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | SSOP, | SSOP, | SOP, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 7.8 mm | 8.65 mm | 8.2 mm | 15.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED | 240 | 225 |
| 传播延迟（tpd） | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns | 7.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 2 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 20 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9116 mm | 5.3 mm | 7.5 mm |
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