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IDT74LVC863APY8

产品描述Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小65KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT74LVC863APY8概述

Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24

IDT74LVC863APY8规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度8.2 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
位数9
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)6.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm

IDT74LVC863APY8相似产品对比

IDT74LVC863APY8 IDT74LVC863ASO8 IDT74LVC863APG8 IDT74LVC863AQ8
描述 Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24 Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SOIC-24 Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, TSSOP-24 Bus Transceiver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, QSOP-24
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 SSOP, SOIC-24 TSSOP, SSOP,
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH DUAL INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH DUAL INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH DUAL INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.2 mm 15.4 mm 7.8 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 7.5 mm 4.4 mm 3.9116 mm

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