BQ4025YMB-85,BQ4025YMB-85 pdf中文资料,BQ4025YMB-85引脚图,BQ4025YMB-85电路-Datasheet-电子工程世界

BQ4025YMB-85: 产品描述Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS,; 产品类别存储存储; 文件大小597KB，共9页; 制造商Benchmarq Microelectronics Inc

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BQ4025YMB-85概述

Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS,

BQ4025YMB-85规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Benchmarq Microelectronics Inc
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	85 ns
其他特性	POWER SUPPLY WRITE PROTECTION
JESD-30 代码	R-XDMA-T40
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

BQ4025YMB-85相似产品对比

	BQ4025YMB-85	BQ4025MB-120	BQ4025MB-85	BQ4025YMB-120
描述	Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM, 256KX16, 120ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS,	Non-Volatile SRAM, 256KX16, 120ns, CMOS,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	85 ns	120 ns	85 ns	120 ns
其他特性	POWER SUPPLY WRITE PROTECTION	POWER SUPPLY WRITE PROTECTION	POWER SUPPLY WRITE PROTECTION	POWER SUPPLY WRITE PROTECTION
JESD-30 代码	R-XDMA-T40	R-XDMA-T40	R-XDMA-T40	R-XDMA-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Benchmarq Microelectronics Inc	-	Benchmarq Microelectronics Inc	Benchmarq Microelectronics Inc

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