AV80577SH0513M,AV80577SH0513M pdf中文资料,AV80577SH0513M引脚图,AV80577SH0513M电路-Datasheet-电子工程世界

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AV80577SH0513M: 产品描述Microprocessor, 64-Bit, 2260MHz, CMOS, PBGA479, MICRO, FCBGA-479; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共104页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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AV80577SH0513M概述

Microprocessor, 64-Bit, 2260MHz, CMOS, PBGA479, MICRO, FCBGA-479

AV80577SH0513M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA
包装说明	FCBGA-479
针数	479
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	36
位大小	64
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	64
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B479
长度	35 mm
低功率模式	YES
端子数量	479
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.963 mm
速度	2260 MHz
最大供电电压	1.3 V
最小供电电压	0.75 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

AV80577SH0513M相似产品对比

	AV80577SH0513M	AV80576GH0616M	AW80577SH0513M	AW80576GH0616M	AV80577UG0093M	AV80576LG0336M	AV80576LH0366M
描述	Microprocessor, 64-Bit, 2260MHz, CMOS, PBGA479, MICRO, FCBGA-479	Microprocessor, 64-Bit, 2530MHz, CMOS, PBGA479, MICRO, FCBGA-479	Microprocessor, 64-Bit, 2260MHz, CMOS, PBGA478, MICRO, FCPGA-478	Microprocessor, 64-Bit, 2530MHz, CMOS, PBGA478, MICRO, FCPGA-478	Microprocessor, 64-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA956, FCBGA-956	Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA956, FCBGA-956	Microprocessor, 64-Bit, 1860MHz, CMOS, PBGA956, FCBGA-956
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	BGA	PGA	PGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FCBGA-479	HBGA,	FCPGA-478	HBGA, PGA478,26X26,50	BGA, BGA956,44X44,20	BGA,	BGA, BGA956,44X44,20
针数	479	479	478	478	956	956	956
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli
地址总线宽度	36	36	36	36	36	36	36
位大小	64	64	64	64	64	64	64
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B479	S-PBGA-B479	S-PBGA-B478	S-PBGA-B478	X-PBGA-B956	X-PBGA-B956	X-PBGA-B956
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	479	479	478	478	956	956	956
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	2260 MHz	2530 MHz	2260 MHz	2530 MHz	1200 MHz	1800 MHz	1860 MHz
最大供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.25 V	1.25 V
最小供电电压	0.75 V	0.75 V	0.75 V	0.75 V	0.75 V	0.75 V	0.75 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	-	-
座面最大高度	2.963 mm	2.963 mm	2.713 mm	2.713 mm	-	-	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	-	0.5 mm
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	-	-

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