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M1830LHD-30C

产品描述SRAM Module, 64KX32, 30ns, CMOS, CDIP60
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文件大小262KB,共5页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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M1830LHD-30C概述

SRAM Module, 64KX32, 30ns, CMOS, CDIP60

M1830LHD-30C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间30 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T60
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量60
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX32
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP60,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.032 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.88 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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