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MK45H04K65

产品描述4KX9 OTHER FIFO, 65ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小436KB,共16页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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MK45H04K65概述

4KX9 OTHER FIFO, 65ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

MK45H04K65规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间65 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)12.5 MHz
周期时间80 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量32
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm

MK45H04K65相似产品对比

MK45H04K65 MK45H04N65 MK45H08N65 MK45H14N65
描述 4KX9 OTHER FIFO, 65ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 4KX9 OTHER FIFO, 65ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 8KX9 OTHER FIFO, 65ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 4KX9 OTHER FIFO, 65ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QFJ DIP DIP DIP
包装说明 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, DIP-28 PLASTIC, DIP-28 PLASTIC, DIP-28
针数 32 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 65 ns 65 ns 65 ns 65 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 13.995 mm 37.085 mm 37.085 mm 37.085 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 73728 bit 36864 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 28 28 28
字数 4096 words 4096 words 8192 words 4096 words
字数代码 4000 4000 8000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX9 4KX9 8KX9 4KX9
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.455 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
最大时钟频率 (fCLK) 12.5 MHz 12.5 MHz - 12.5 MHz
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