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IDT72T20118L6.7BB

产品描述FIFO, 128KX20, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
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文件大小501KB,共51页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT72T20118L6.7BB概述

FIFO, 128KX20, 3.8ns, Synchronous, CMOS, PBGA208, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208

IDT72T20118L6.7BB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数208
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间3.8 ns
其他特性CAN ALSO BE CONFIGURED AS 262,144 X 10
周期时间6.7 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B208
JESD-609代码e0
长度17 mm
内存密度2621440 bit
内存宽度20
功能数量1
端子数量208
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX20
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.97 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm
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