电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MH4M32AATJ-7

产品描述Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72
产品类别存储    存储   
文件大小494KB,共14页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MH4M32AATJ-7概述

Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72

MH4M32AATJ-7规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期2048
座面最大高度20.574 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.84 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

MH4M32AATJ-7相似产品对比

MH4M32AATJ-7 MH4M32AXJ-7 MH4M32ANXJ-6 MH4M32AATJ-6 MH4M32ANXJ-7 MH4M32AXJ-6
描述 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 70 ns 60 ns 60 ns 70 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX32 4MX32 4MX32 4MX32 4MX32 4MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048 2048
座面最大高度 20.574 mm 20.574 mm 20.574 mm 20.574 mm 20.574 mm 20.574 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.84 mA 0.84 mA 0.96 mA 0.96 mA 0.84 mA 0.96 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
关于EMBER ZIGBEE的EM250 demo板开发经费问题
进行开发的话包括芯片、开发环境、协议栈等等在内要多少钱呢??在工业控制上TI和EMBER的哪个更好一点?还是其它的呢?哪位大虾晓得。[[i] 本帖最后由 votex威 于 2013-4-27 16:34 编辑 [/i]]...
votex威 RF/无线
大家帮帮忙
有没有发射紫外线后反射回来又接收的紫外线传感器呢?...
luckguy 传感器
电气设备维修的十项原则
1. 先动口再动手对于有故障的电气设备,不应急于动手,应先询问产生故障的前后经过及故障现象。对于生疏的设备,还应先熟悉电路原理和结构特点,遵守相应规则。拆卸前要充分熟悉每个电气部件的功能、位置、连接方式以及与周围其他器件的关系,在没有组装图的情况下,应一边拆卸,一边画草图,并记上标记。2. 先外部后内部  应先检查设备有无明显裂痕、缺损,了解其维修史、使用年限等,然后再对机内进行检查。拆前应排队周...
aone2008 工控电子
翻到一个“古董”卡。。。额。。。好怀念 哈哈
无意间找到一张03年的SD卡 16MB 外壳应该不是那个年代的隐约记得卡是nokia3650机器配带的。。。好怀念:Sad:...
cardin6 创意市集
单片机(16F877A)串口传数据问题
我用pc往单片机串口写数据,1次只能写1个字节,然后停留20MS才能写下一个。如果速度过快(一次写多字节或不停的1个1个往里写)串口中断1次后就没用中断产生。波特率两边都是9600,异步模式,大家帮我想下是什么原因啊?...
lhjs 嵌入式系统
KEIL软件下载
刚从网上下的 共享一下...
spring007 单片机

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 43  450  1045  1260  1583 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved