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MT20D240GL-8IB

产品描述Fast Page DRAM Module, 2MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72
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文件大小426KB,共12页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT20D240GL-8IB概述

Fast Page DRAM Module, 2MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72

MT20D240GL-8IB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM-72
针数72
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度83886080 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度40
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX40
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度25.654 mm
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.904 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MT20D240GL-8IB相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 70ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 80ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72 Fast Page DRAM Module, 2MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM-72 SIMM-72 SIMM-72 , SIMM-72 SIMM-72 , SIMM-72 ,
针数 72 72 72 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 70 ns 80 ns 70 ns 70 ns 60 ns 80 ns 60 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; BATTERY BACKUP REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit 83886080 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 40 40 40 40 40 40 40 40 40
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40 2MX40
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅 - 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON - COMMON -
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 - 1 -
封装代码 SIMM SIMM SIMM - SIMM SIMM - SIMM -
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 - SSIM72 SSIM72 - SSIM72 -
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 - 225 225 - 225 -
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V - 5 V -
座面最大高度 25.654 mm 25.654 mm 25.654 mm - 25.654 mm 25.654 mm - 25.654 mm -
最大待机电流 0.004 A 0.02 A 0.02 A - 0.004 A 0.02 A - 0.004 A -
最大压摆率 0.904 mA 1.02 mA 0.92 mA - 1.004 mA 1.12 mA - 1.104 mA -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
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