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SNJ54BCT29841JT

产品描述BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小123KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54BCT29841JT概述

BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

SNJ54BCT29841JT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION
系列BCT/FBT
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度32.005 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)35 mA
传播延迟(tpd)8.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

SNJ54BCT29841JT相似产品对比

SNJ54BCT29841JT SNJ54BCT29841W SNJ54BCT29841FK SN54BCT29841JT
描述 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDFP24, PLASTIC, DFP-24 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 BCT/FBT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24
零件包装代码 DIP DFP QLCC DIP
包装说明 DIP, DFP, QCCN, DIP, DIP24,.3
针数 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant
其他特性 POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION
系列 BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT BCT/FBT
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-PDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24
长度 32.005 mm 14.36 mm 11.47 mm 32.005 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DFP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
最大电源电流(ICC) 35 mA 35 mA 35 mA 35 mA
传播延迟(tpd) 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.29 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 7.62 mm 9.09 mm 11.47 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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