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WE32K32-90H1C

产品描述EEPROM Module, 32KX32, 90ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小1MB,共14页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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WE32K32-90H1C概述

EEPROM Module, 32KX32, 90ns, Parallel, CMOS, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WE32K32-90H1C规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microsemi
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数66
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度27.3 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度27.3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
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