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AM29LV256ML113RFI

产品描述IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC
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文件大小2MB,共69页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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AM29LV256ML113RFI概述

IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC

AM29LV256ML113RFI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间110 ns
备用内存宽度8
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G56
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
部门数/规模512
端子数量56
字数16777216 words
字数代码16000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小4/8 words
并行/串行PARALLEL
电源1.8/3.3,3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
反向引出线YES
部门规模64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.08 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE

AM29LV256ML113RFI相似产品对比

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描述 IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC IC,EEPROM,NOR FLASH,16MX16/32MX8,CMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 110 ns 110 ns 120 ns 120 ns 120 ns 110 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
部门数/规模 512 512 512 512 512 512
端子数量 56 56 56 56 56 56
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16MX16 16MX16 16MX16 16MX16 16MX16 16MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小 4/8 words 4/8 words 4/8 words 4/8 words 4/8 words 4/8 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 1.8/3.3,3 V 1.8/3.3,3 V 1.8/3.3,3 V 1.8/3.3,3 V 1.8/3.3,3 V 1.8/3.3,3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES
反向引出线 YES YES YES YES YES YES
部门规模 64K 64K 64K 64K 64K 64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
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