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X1724GBC

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XFO, HEAT SINK, MODULE
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小384KB,共10页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
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X1724GBC概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XFO, HEAT SINK, MODULE

X1724GBC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AVAGO
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XXFO-X
JESD-609代码e0
功能数量1
最高工作温度65 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

X1724GBC相似产品对比

X1724GBC
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, XFO, HEAT SINK, MODULE
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 AVAGO
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 R-XXFO-X
JESD-609代码 e0
功能数量 1
最高工作温度 65 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FIBER OPTIC
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 5 V
表面贴装 NO
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD
端子形式 UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
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