MT57W2MH8CF-6,MT57W2MH8CF-6 pdf中文资料,MT57W2MH8CF-6引脚图,MT57W2MH8CF-6电路-Datasheet-电子工程世界

MT57W2MH8CF-6: 产品描述2MX8 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共29页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MT57W2MH8CF-6概述

2MX8 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

MT57W2MH8CF-6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	165
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm

MT57W2MH8CF-6相似产品对比

	MT57W2MH8CF-6	MT57W1MH18CF-6	MT57W2MH8CF-4	MT57W2MH8CF-5	MT57W1MH18CF-4
描述	2MX8 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	1MX18 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	2MX8 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	2MX8 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	1MX18 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.5 ns	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1
长度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	16777216 bit	18874368 bit	16777216 bit	16777216 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	8	18	8	8	18
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165
字数	2097152 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words
字数代码	2000000	1000000	2000000	2000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX8	1MX18	2MX8	2MX8	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

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