Low Cost 10-Bit Monolithic D/A Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -2 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20.32 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.05% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.553 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.25 µs |
| 最大压摆率 | 16 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| AD561SD | AD561KNZ | AD561JD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Low Cost 10-Bit Monolithic D/A Converter | Low Cost 10-Bit Monolithic D/A Converter | Low Cost 10-Bit Monolithic D/A Converter |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -2 V | -2 V | -2 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.05% | 0.025% | 0.05% |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
| 位数 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-15 V | 5,-15 V | 5,-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.553 mm | 5.46 mm | 3.553 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.25 µs | 0.25 µs | 0.25 µs |
| 最大压摆率 | 16 mA | 16 mA | 16 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT APPLICABLE | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 长度 | 20.32 mm | - | 20.32 mm |
| 制造商包装代码 | - | N-16 | D-16 |
嵌入式系统
移动便携
Linux与安卓
微控制器 MCU
单片机
WindowsCE
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
